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トップブランドのファッション Amazon | 半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針 その他
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商品詳細情報
| 管理番号 |
新品 ：7449861965
中古 ：7449861965-1 |
発売日 | 2024/05/02 | 定価 | 8000円 | 型番 | 7449861965 | ||
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| カテゴリ | |||||||||
トップブランドのファッション Amazon | 半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針 その他
Amazon | 半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針。先端半導体パッケージング 2023-2033年: IDTechEx。TOPPAN、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に。「半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針」大塚寛治 / 宇佐美保定価: ￥ 9515長期保存のため少し日焼けしています。
2.5/3D先端半導体パッケージング業界の最新情報に関する無料。
写真3.4#大塚寛治 #宇佐美保 #本 #電気・機械／電子通信
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| カテゴリー: | 本・雑誌・漫画>>>本>>>その他 |
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| 商品の状態: | やや傷や汚れあり |
| 配送料の負担: | 送料込み(出品者負担) |
| 配送の方法: | 佐川急便/日本郵便 |
| 発送元の地域: | 東京都 |
| 発送までの日数: | 1~2日で発送 |
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